济南晶硕电子获得芯片厚度查验测验设备专利使用高精度直线电机合作高分辨率的对射式光电开关完结芯片厚度检测

  国家知识产权局信息数据显现，济南晶硕电子有限公司获得一项名为“一种芯片厚度查验测验设备”的专利，授权公告号CN223755989U，请求日期为2025年3月。

  专利摘要显现，本请求触及芯片厚度查验测验设备技术领域，特别触及一种芯片厚度查验测验设备，包含承载座、芯片上下移动设备、对射式光电开关以及操控设备，承载座两边上方固定设有侧梁；芯片上下移动设备用于承载芯片和操控芯片上下移动；对射式光电开关对称设于芯片上下移动设备两边的侧梁上；操控设备与对射式光电开关和芯片上下移动设备电衔接，用于依据芯片上下移动设备移动的间隔计算出芯片厚度。本请求的芯片厚度查验测验设备不需要测厚仪，使用高精度直线电机合作高分辨率的对射式光电开关或许激光对射式传感器完结芯片的厚度检测。

  天眼查资料显现，济南晶硕电子有限公司，成立于2013年，坐落济南市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，济南晶硕电子有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。

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